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NXP Semiconductors
PESD5V0U1BLD
Ultra low capacitance bidirectional ESD protection diode
9. Package outline
0.65
0.55
0.4
max
0.30
0.22
2
0.65
1.05
0.95
0.30
0.22
1
0.55
0.45
Dimensions in mm
cathode marking on top side
10-08-06
Fig 8.
Package outline SOD882D
10. Packing information
Table 9. Packing methods
The indicated -xxx are the last three digits of the 12NC ordering code. [1]
Type number
Package
Description
Packing quantity
10000
PESD5V0U1BLD
SOD882D
2 mm pitch, 8 mm tape and reel
-315
[1]
For further information and the availability of packing methods, see Section 14 .
11. Soldering
1.4
0.2
solder lands
0.8
(2 × )
0.6
(2 × )
0.7
(2 × )
solder resist
solder paste
Dimensions in mm
0.3
0.4
1
1.3
Reflow soldering is the only recommended soldering method.
sod882d_fr
Fig 9.
Reflow soldering footprint SOD882D
PESD5V0U1BLD
Product data sheet
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Rev. 2 — 27 July 2011
? NXP B.V. 2011. All rights reserved.
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